GD900 PASTA TÉRMICA

Gravedad específica: 2,3G/Cc

Conductividad térmica: 4,8 w/m-k

Temperatura de funcionamiento: -58 ~ 392 grados Fahrenheit

La pasta térmica GD900 es selección de óxido de aluminio, que se usa  como materia prima principal, utilizada para llenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo del disipador de calor. Su excelente rendimiento en la CPU GPU LED cubrirá su alta demanda estándar de sistema de refrigeración.

1 sachet sirve para 1 chip